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磁控溅射靶材的运作过程

2020-05-30

       很多人对磁控溅射靶的工作过程并不清楚,对磁控溅射靶的工作内容也不清楚。下面,钛靶材这里有一个简短的介绍。磁控溅射的基本原理是在电场和交变磁场的作用下,ar-02混合气体中的等离子体被加速的高能粒子轰击在靶表面。在能量交换后,目标表面的原子从原始晶格逃逸并转移到基底表面形成薄膜。

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       磁控溅射具有成膜速率高、基片温度低、薄膜附着力好、镀膜面积大等特点。该技术可分为直流磁控溅射和射频磁控溅射。

       磁控溅射是20世纪70年代迅速发展起来的“高速低温溅射技术”,磁控溅射是在阴极靶材表面形成一个正交电磁场。当溅射产生的二次电子在阴极下降区加速成高能电子时,它们不直接飞到阳极上,而是在正交电磁场的作用下来回运动。高能电子不断与气体分子碰撞,将能量传递给气体分子,使气体分子电离,成为低能电子。这些低能电子Z终沿着磁力线漂移到靠近阴极的辅助阳极并被吸收,从而避免高能电子对极板的强烈轰击,从根本上消除了磁控溅射中极板的轰击加热和电子辐照造成的损伤,反映了极板在磁控溅射中的“低温”特性。由于外加磁场的存在,电子的复杂运动增加了电离速率,实现了高速溅射。磁控溅射的技术特点是在阴极表面产生一个垂直于电场方向的磁场,这种磁场通常由永磁体来实现。


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